ここから本文です。
平成28年12月13日(火曜)開催の第2回研究会の模様をレポートします。
まずは、三菱電機株式会社の大中道崇弘様からは、画像センサの最新情報のお話。画像をそのまま通信に乗せるとトラフィックが膨大になるため、必要情報に絞ってセンシングするのが今の業界の方向性とのことで、同社が開発された、ダイオード方式温度センサを用いた独自の赤外線画像センサのお話などを披露してくださいました。
続いて、オムロン株式会社の松下智彦様からは、企業や業界を越えてセンシングデータが自由に活用される「理想的な世界」に向けての同社の戦略のお話。民間では米国Urban Enjines社が展開している例もあるとのことで、具体的な戦略やアイデアを披露してくださいました。
そして、株式会社日新システムズの柏木良夫様からは、IoTの垂直連携と水平連携のお話。すなわち、あらゆるモノのデータを集め、ゲートウェイを通じて、クラウドにビッグデータとして収集していく垂直連携が必要であるとともに、価値を生み出すのは、様々な分野でのCyber Physical Systemの水平連携であるということ。そのために同社も様々な企業様とのコラボも求めているとのこと。
(日新システムズ様の企業紹介はコチラ)
最後は、総合アドバイザーの京都大学大学院工学研究科 椹木哲夫先生、経営分野アドバイザーの立命館大学大学院テクノロジー・マネジメント研究科 高梨千賀子先生も交えたパネルディスカッション。
今回共通していましたのは、まずはスモールスタートで始めましょうということ。そうした、スモールでも「まず、スタートを切るため」に、年明けには新しい取り組みを予定しています。詳しくはおって。
お問い合わせ