半導体産業の推進

トピックス

令和8年度

• 【6月4日】「SEMICON Taiwan 2026」における京都パビリオン設置について
  （報道発表日：令和8年6月4日（PDF：679KB））

• 【4月17日】京都府内半導体関連企業サプライチェーン等現状調査の結果及び「京都府内半導体関連企業マップ」の作成について（報道発表日：令和8年4月17日（PDF：671KB））
  　・京都府内半導体関連企業サプライチェーン等現状調査の結果（PDF：1,480KB）
  　・京都府内半導体関連企業マップ（PDF：9,537KB）

令和7年度

• 【10月8日】「SEMICON Japan 2025」における京都パビリオン設置について
  （報道発表日：令和7年10月7日）（PDF：687KB）
• 【7月14日】「SEMICON Taiwan 2025」における京都パビリオン設置について
  （報道発表日：令和7年7月14日（PDF：527KB））
• 【6月13日】「AI時代に向けたものづくり産業振興戦略フォーラム」（外部リンク）を開催しました。（開催日：令和7年6月10日）

令和6年度

• 【3月26日】京都半導体産業振興・参入支援セミナー「半導体産業の振興と将来の展望」（外部リンク）を開催しました（開催日：令和7年3月25日、会場：京都経済センター）
• 【11月23日】MNC2024において、特別セミナー「京都府半導体産業振興・技術セミナー～半導体事業の将来への取組と課題～」（外部リンク）を開催しました（開催日：令和6年11月22日、会場：京都ブライトンホテル）
• 【11月7日】令和6年度第3回府市トップミーティングにおいて、「（仮称）京都半導体バレー構想」の骨格案の作成について発表いたしました（令和6年11月7日）
• 【7月23日】令和6年度第2回府市トップミーティングにおいて、京都市と「半導体産業の振興」について合意しました（令和6年7月23日）

令和5年度

• 【3月14日】京都府半導体産業振興フォーラム（外部リンク）を開催しました（開催日：令和6年3月13日、会場：京都リサーチパーク4号館）

府市トップミーティングにおける合意事項

京都府と京都市では、府市トップミーティング（旧：府市懇談会）において、以下の内容について合意しました。

• 京都市から関西文化学術研究都市までを含む広いエリアにおいて、半導体の素材研究から半導体デザイン、生産、そしてEVやロボットへの実装まで、一貫して取り組んでいく、大きな構想を府市で連携して推進する。
• エンジニアなどグローバルでクリエイティブな人材を京都に呼び込むための環境整備を府市で検討する。

「(仮称)京都半導体バレー構想」の骨格案の作成

実現したい未来像

京都市から関西文化学術研究都市までを含む広いエリアにおいて、半導体の素材研究から半導体デザイン、生産、実装まで一貫した半導体エコシステムを構築。

想定するエリア 京都市から関西文化学術研究都市までの府南部エリアを中心エリアとするが、府の中・北部についても既に関連産業が立地しており発展エリアとして位置づけ

3つの分野をターゲット

• 地球環境問題の解決に繋がるパワー半導体分野
• 次世代通信技術等の多様な分野に活用される光半導体分野
• エッジ型のAIチップ等のAI半導体分野

実現のための課題に対応

• 長期に渡る研究資金の確保
• 世界と競い合うための情報収集・発信
• クリエイティブ人材の育成・確保・定着
• 半導体ビジネスを展開するために必要な「場」の確保
• 府域内に立地する半導体企業群の情報、人材を繋ぐ環境の構築
• 司令塔機能がオール京都の体制を構築

 

詳細：「（仮称）京都半導体バレー構想～基礎調査結果の概要～」（PDF：489KB）

関連ページ

• AI時代に向けたモノづくり産業成長の支援（外部リンク）
• 京都半導体産業の振興（外部リンク）（（公財）京都産業21）

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